L'equip d'investigadors d'IBM ha dissenyat un revolucionari sistema de fabricació de circuits integrats, que tindrien milers de milions de forats minúsculs que els faran més ràpids.
En un comunicat, el grup informàtic nord-americà va explicar que s'ha inspirat en l'estructura dels flocs de neu i de l'esmalt de les dents. El nou sistema de fabricació crea milers de milions de forats a una escala nanomètrica i genera un buit entre els milers de milions de conductors que componen els circuits integrats. D'aquesta manera, el corrent elèctric circula més ràpid, amb menys pèrdues, i els microcircuits consumeixen menys energia.
Aquest avenç permetria fer un salt de dues generacions a la llei de Moore, segons la qual el rendiment dels xips es duplica cada 18 mesos.
Aquest procediment és més eficaç que el procediment clàssic de gravat litogràfic dels circuits. Els forats creats fan 20 nanòmetres, cinc vegades més petits que el que es pot fabricar en litografia.
«Fins on sabem, és la primera vegada que algú fa servir materials de mida tan ínfima, autofabricats, amb un procés que no és possible imitar amb una màquina», va assenyalar John Kelly, vicepresident del departament de desenvolupament tecnològic d'IBM.
A més, aquesta tècnica pot incrementar la fabricació de xips en un 35% i reduir el consum d'energia en un 15%, en paraules dels mateixos investigadors de la companyia.
El procediment, fins ara provat a la planta d'East Fishkill, a Nova York, començarà la fase industrial i hauria de ser instal·lat a les cadenes de fabricació de xips d'IBM a partir de l'any 2009.





